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可控硅投切开关 TSC
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可控硅投切开关 TSC

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产品编号:
所属分类:
无功补偿系列
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-
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1
产品描述
参数
产品特点
技术规格
产品尺寸

  QYTSC系列无触点开关(纯可控硅)由大功率反并联晶闸管模块,光电隔离电路,触发电路,保护电路,散热装置等组成。用于低压400V系统容性负载的通断控制,无冲击涌流,无过压,工作时无噪音,特别适合配套快速投切,SVC低压动态无功补偿装置使用。

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产品特点(Product characteristics)

1.额定电压:低压系统450V及以下

2.额定频率:50Hz

3.投切方式:过零投切

4.控制容量:三相100kvar及以下,单相33.3kvar及以下

5.控制电压:DC+12V,低电平触发

6.控制电流:20mA

7.投入涌流:小于2In

8.使用寿命:达10万小时以上,免维护,投切时间小于20ms

 

使用环境条件(environmental conditions)

1.运行环境:温度-25℃~45℃,2000米及以下,相对湿度不超过90%

2.安装场所:无剧烈机械振动,周围环境应有良好的通风条件,周围不可有易燃易爆等危险物品。

 

成品识别码(Product Identification Code)

QY

TSC

3

30
     
品牌代码   可控硅投切电容器   控制相数  

投切电容器

总容量(Kvar)

 

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